FPC連接器排線設(shè)計規(guī)范

FPC可分為單面板、雙面板、分層板、多層分層板、軟硬結(jié)合板。兩層板以上的FPC均通過 導(dǎo)通孔連接各層。我司常用的是前面兩種，其結(jié)構(gòu)見上圖。 

（1） 基層（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亞胺（Polyimide，簡稱PI），也有用聚脂 （Polyerster,簡稱PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um  的。PI在各項性能方面要優(yōu)于PET。 

（2） 銅箔層（COPPER FOIL）：有壓延銅（RA  COPPER）和電解銅(ED COPPER)兩種。 料厚有18、35、75um。由于壓延銅比電解銅有較好的機械性能，所以在需要經(jīng)常彎曲的FPC中優(yōu)選壓延銅。主屏FPC的銅箔厚度一般為18um；對于鏤空板FPC（比如接口處為開窗型的）需采用35um的。 

（3） 覆蓋層（COVER LAYER）：材料與基層相同，覆蓋在銅箔上，起絕緣、阻焊、保 護作用。常用料厚為12.5um。 

（4） 粘合膠（ADHESIVE）：對各層起粘合作用。  

（5） 補強板（Stiffener）和加強菲林（Reinforcement film）：對于插接式的FPC，為與  標準插座配合，需在接觸面背面加一塊補強板，材料可用PI、PET和FR4；常 用PET。補強板貼合后接觸位的厚度根據(jù)插座的要求而定，一般為0.3、0.2或0.12mm。對于需要bonding到LCD上的FPC端，需在接觸面的背面設(shè)計加強菲林，采用12.5um的PI料。